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LGA1366 CPUソケット BGA 半田ボール済みピン折れマザーボード修理交換用

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LGA1366 CPUソケット BGA 半田ボール済みピン折れマザーボード修理交換用: 商品编号：v1080532573 【浏览原始网页】

当前价：RMB 36

加价单位：10日元

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商品件数：1

商品成色：新品

日本邮费：买家承担

可否退货：不可以

开始时间：2024-11-06 09:25:52

结束时间：2024-11-13 09:25:52

自动延长：有可能

提早结束：有可能

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商品説明
サイズ	LGA1366
仕様	LGA1366修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態裏面は半田ボールが溶着済みマザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。 YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。
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