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[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.35mm) BGA リボールリワークリフロー修理【並行輸入品】: 商品编号：f1148308387 【浏览原始网页】

当前价：RMB 62

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商品件数：1

商品成色：新品

日本邮费：买家承担

可否退货：不可以

开始时间：2024-11-03 11:22:18

结束时间：2024-11-10 11:22:18

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商品説明
メーカー名	PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD.
サイズ	直径0.35mm
仕様	1瓶25,000個入り Sn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％）共晶半田 BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。
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